離子遷移試驗裝置CAF測試是評價電子產(chǎn)品或元件的絕緣可靠性的一種測試方法，將樣品置于高溫高濕度的環(huán)境中，并在相鄰的兩個絕緣網(wǎng)絡(luò)之間施加一定的直流電壓(偏置電壓)，在長時間的測試條件下，檢測兩個網(wǎng)絡(luò)之間是否有絕緣失效。
離子遷移試驗裝置CAF測試
實踐證明，將PCB放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，施加偏置電壓，然后每隔一段時間，將PCB從環(huán)境試驗箱中取出，進(jìn)行絕緣電阻測試，這種間斷式的測試方法，會漏過很多實際發(fā)生的離子遷移。
一方面因為將PCB從環(huán)境試驗箱中取出，PCB會變得干燥，從而導(dǎo)致絕緣電阻的上升，另一方面，當(dāng)PCB在高溫高濕的環(huán)境試驗箱中承受偏置電壓時，離子遷移可能隨時發(fā)生。
有效的PCB離子遷移測試，需要將PCB放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，引出至環(huán)境試驗箱外的有關(guān)測試設(shè)備上，以在線路板上施加促進(jìn)離子遷移發(fā)生的偏置電壓和進(jìn)行絕緣電阻測試，同時能實時檢測PCB上的泄漏電流。
基于測試需求的不斷提高，對測試精度與可靠性、穩(wěn)定性方面提出了更加苛刻的要求。特別是在CAF測試中，失效點非常難找，而在測試數(shù)據(jù)上，可能只有一個或兩個點的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)量不足以支撐失效分析驗證。因此可能會對失效原因分析及不便利，試驗過程也就反反復(fù)復(fù)，增加了工作量，確也不能提高分析結(jié)果的可靠性。
系統(tǒng)主要應(yīng)用：
1、離子遷移測試評估;
2、絕緣電阻性能劣化測試評估;
3、印制電路板、焊錫、焊劑、封裝樹膠等;
4、GBA、DSP等微間距圖形IC封裝;
5、電容器、連接器及其它電子器件及材料;
6、絕緣材料吸濕特性測試評估。
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